專注于多線切割機(jī)研發(fā)生產(chǎn)
用于磁性材料、藍(lán)寶石、半導(dǎo)體材料、光學(xué)玻璃等切割
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多線切割是一種通過金屬絲的高速往復(fù)運動，把磨料帶入半導(dǎo)體加工區(qū)域進(jìn)行研磨，將半導(dǎo)體等硬脆材料一次同時切割為數(shù)百片薄片的一種新型切割加工方法。數(shù)控多線切割機(jī)已逐漸取代了傳統(tǒng)的內(nèi)圓切割，成為硅片切割加工的主要方式。
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